SMT回流焊炉温度曲线温度测试对线PCBA路板生产质量有多重要？

回流焊炉温度曲线温度测试对线PCBA路板生产质量有多重要？

以下是突出其重要性的原因:

1、 为确保产品的品质必须让产品在合乎规格范围内生产。回流焊炉就像是一个黑箱，它本身无法确定产品是否在规定的条件下生产。为了弥补这个缺点，需要对工艺制程窗口进行确认（综合焊接规格、成份及底层容差），及对温度曲线的每一部分进行测量。这仅仅是温度测试仪局部及拖尾线测温曲线方法的使用。

2、 热工艺制程是时时刻刻动态变化的。另外，回流焊炉热处理工具的过时是因为炉子预修、融解、磨损及毁坏等改变造成的。对于这样的炉子的解决方法是找出一个可接受的以前的制程，因此现在不在制程参数范围内！温度测试仪将确认这事，且它的制程优化软件将有助炉子选择它最适宜的设置。

3、 文件、客户，QA管理，ISO9000，及其它许多涉及PCB板制程经验的需求文件。（机器的设置相反。）

无铅技术的工艺窗口非常窄，其结果是在保持相同的成分及底层容差的情况下能有较高的焊接融解温度，没有热处理工艺温度曲线测试，原先合格的有铅焊接质量标准将不能在无铅焊接中得到保证。

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结束语：

回流焊接是SMT工艺中复杂而关键的工艺，涉及到自动控制，材料流体力学和冶金学等各种学科，理论作指引，实践出真知！本文虽然解析了再流焊温度曲线及其工艺窗口的原理和评价原则。但对于具体产品温度曲线的调节，每个温区的温度该增加或减少几度，链速该增加或减少多少只有通过实操才能掌握，学习理论指引的方法论，同时多实践、多体会、多思考，你就可以成为调节温度曲线的行家里手。

简而言之，回流焊接是一个焊料受热融化湿润与焊件冶金结合的过程，对回流设备而言是准确控制加热温度与时间，为焊接件提供热量的过程，对于多温区回流炉，通过合理划分温度曲线的加热区域和调节温度等相关参数，从而设计开发合理的温度曲线，保证每个温区的温度与时间达到最佳配置，是工艺人员一直努力的方向，要获得最优的回流温度曲线，从而获得优良的焊接质量，还必须要深入地研究焊接工艺的各个方面。